光学膜厚测量设备—WFM200/300
技术优势：
* 非接触式测量 ；
* 多层膜应对,最多达50层 ；
* 高速度/高稳定性；
* 支持多种通信协议SECS/Gem等；
全国服务热线：0512-66023466 / 17315821135
设备规格/Equipment Specifications
主要特征/Main Features | 晶圆片的膜厚检测/Wafer Film thickness Inspection |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | 150/200/300mm |
机器人/Robot | 单臂，吸附式陶瓷fork ；Mapping功能 |
工位/Station | 2~3 |
校准功能(Aligner） | 有 ，吸附式 |
检测单元/Inspection Unit | 日本技术+高精度大理石XY-Table |
膜厚范围/Film thickness range | 1nm～35μm；7nm～49μm ；16nm～92μm |
波长范围/Wavelength range | 230nm～800nm；360nm～1100nm；900nm～1600nm |
产量/Throughput | >60 WPH (需视样品结构及检测点位数量为准) |
洁净单元/Clean Unit | <Class1（Options） |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 10A，Single Phase （￠8mm air tube） |
压空/Dry air | 0.6~0.8Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa; 25L/min （￠6mm air tube） |
重量/Weight | ~500kg |
