技术优势：
* 正/边/背多方位检测晶圆表面缺陷，提供高效的质量管控 ；
* 带有MAP（地图）功能（Options）；
* 同时具备检测和分选功能；
* 可自主设定多种不良种类，
* 支持多种通信协议SECS/Gem等；
全国服务热线：0512-66023466 / 17315821135
设备规格/Equipment Specifications
主要应用/Main Applications | 晶圆正反面宏观检测/Wafer front and back inspection |
适合晶圆尺寸/Wafer Size | SEMI 标准 ：300mm |
机器人/Robot | 双臂/Double |
末端执行器/end effector | 真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping |
检测模式/Inspection Modes | 宏观检测，双面翻转，360°自转，多角度检测/Macro Inspection |
晶圆盒类型/Carrier Type | 开放式晶圆盒或FOUP/FOSB/Open Cassette |
Load Port | 2 个 ，可对接E84（Options） |
产量/Throughput | >60 WPH |
校准功能(Aligner） | 选配项/Options |
读码功能(OCR) | 选配项/Options |
洁净度/Cleanliness | <Class1（Options） |
电力需求/POWER | AC 220 V, 50/60 Hz, 25A，Single Phase （￠8mm air tube） |
压空/Dry air | 0.4~0.6Mpa; 90L/min （￠8mm air tube） |
真空/Vacuum | -80~-70kPa (min); 25L/min （￠8mm air tube） |
重量/Weight | ~700kg |
